横滨国立大学研究生院工学研究院的井上史大副教授获得了由电气与信息工程学领域全球最大规模的学术研究团体IEEE（电气电子工程师学会）的EPS（电子封装协会）颁发的国际奖项（Outstanding Young Engineer Award）。井上副教授是2022年全球唯一获此殊荣的人，也是该奖项自1996年设立以来首位获奖的日本人。
EPS是IEEE的一个分会，是致力于微系统封装和制造方面的创新研究、设计及开发的科学家和工程师组织。杰出青年工程师奖是颁发给通过半导体封装领域的发明、技术开发、出版物或新产品应用为IEEE和EPS领域做出突出贡献的35岁以下研究人员的奖项。
虽然电子器件是实现国际社会共同目标SDGs（可持续发展社会）的基础技术，但最尖端的制造技术必须依赖高额的研发投资，拥有极紫外（EUV）光刻机等昂贵的制造装置才能投产，所以局限在几家大型制造企业中。
三维集成是一项有望打破这种现状的技术，该技术不依赖于平面的微细工艺，而是将器件进行立体堆叠，可以实现高集成化、高速化和低功耗化。
井上副教授因在三维集成方面为工业化做出巨大贡献，开发了多种制造工艺并出版了多本著作而获得该奖项的。
原文：《科学新闻》
翻译编辑：JST客观日本编辑部
