日本高亮度光科学研究中心（JASRI）、理化学研究所及神岛化学工业公司组成的研发小组，成功开发了能分辨200nm结构的高分辨率X光成像探测器。这款X光探测器拥有全球最高的分辨率，能获得前所未有的高精细X光图像。
为了获得高分辨率X光图像，目前采用的方法是，利用薄膜闪烁体将X光转换为可见光后，用镜头放大并成像。不过截至目前，最精细的设备也只能分辨500nm左右的结构。
研发小组以大幅提高分辨率为目标，将着眼点放在了X光转换为可见光后的成像过程。成功开发了无接合层的5μm厚的透明薄膜闪烁体，大幅提高了光学特性。从而实现了接近X光成像理论极限的200nm分辨率。另外，还利用该性能，成功拍摄了超大规模集成电路（VLSI）器件内部300nm宽的布线。这是全球首次以实用水平的画质无损拍摄出VLSI内部的微细布线。
此次的成果表明，利用新开发的X光探测器能够轻松获得高分辨率的透视图像。不仅是SPring-8等大型同步辐射设施，采用小型X光源的电子元器件也有望在无损检查等领域实现实用化。
相关论文已于3月15日发表在美国科学杂志《Optics Letters》上，还被评为该杂志编辑精选内容（Editor's pick）。
图1：（a、b、c）条纹状样品的X光图像。（a）的线宽为200nm、（b）的线宽为400nm、（c）的线宽为600nm。均可以区别线条的明暗。（d、e、f）分别为（a、b、c）的投影数据。
文 JST客观日本编辑部
