2025年日本在半导体领域取得了傲人的成绩。
在半导体设备与材料方面，日本占据全球市场的30%，销售额增长创下纪录。仅在2025年1～8月期间，日本晶片设备销售额就达3万亿3758亿8600万日元，较前一年同期大增19.2%，远超2024年的2万亿8311亿7300万日元，创下历史新高。截止2025年8月，日本制造的半导体设备连续20个月增长，增幅连续17个月达两位数水准，月销售额连续22个月突破3000亿日元，连续10个月高于4000亿日元，创下自1986年开始统计以来的历史新高。日本制半导体设备的市场占有率稳固，在涂胶显影设备等领域的全球市占率高达90%，位于能够制约全球供应链的战略地位。
在先进工艺方面，Rapidus公司获得了日本政府近3万亿日元的支持，并集结了约30家本土企业出资，2025年7月成功试制出了2纳米GAA晶体管原型，刻下了日本半导体技术的里程碑。Rapidus计划2027年量产2纳米产品。
在设计与IDM（垂直整合制造）方面，日本本土汽车与工业自动化等领域需求旺盛，索尼的图像传感器、瑞萨的车载MCU（微控制器单元）均保持优势。
取得了如此不菲的战绩，尤其是在半导体设备与材料领域日本企业具有显著优势。因此，有中文媒体在2025年初就直言,“日本半导体设备，赚翻了”。
如果把目光聚焦在半导体设备与材料上，日本拥有近乎“咽喉”般的地位，其强大并非偶然，而是数十年技术沉淀的结果。其核心优势主要表现在以下几个方面。
首先，是极高的技术壁垒与专精化。
日本企业不追求大而全，而是在高度细分领域做到极致，形成了难以替代的“单项冠军”的集群。
涂胶显影设备：东京电子（TEL） 独占全球约90%的市场，是光刻工序中不可或缺的一环。
切割/划片设备：迪思科（Disco） 占据全球约70-80%的市场，其精密研磨和切割技术是芯片封装的关键。
测试设备：爱德万测试（Advantest）在半导体测试机领域与美国泰瑞达（Teradyne）平分秋色，尤其在高端存储测试市场领先。
其次，是对半导体材料的绝对话语权。
在19种核心半导体材料中，日本企业在约14种中占据了50%以上的市场份额。
光刻胶：JSR、信越化学、东京应化等三家企业合计掌控全球约70%的市场，尤其是最先进的EUV光刻胶，技术高度集中。
硅晶圆：信越化学、胜高（SUMCO） 是全球前两大供应商，合计市场份额超50%。
在电子气体、CMP抛光液、靶材等多个领域，日本企业也占据了主导或重要地位。
再其次，是与制造工艺的深度捆绑。
日本设备商的成功秘诀在于“与客户共同进步”。他们深度参与芯片制造商的工艺研发，设备与材料成为工艺迭代的一部分，形成了极强的客户粘性和技术护城河。
最后，在功率半导体领域具有传统优势。
罗姆(Rohm)的SiC（碳化硅）功率器件为全球领先者之一。罗姆正在熊本县大规模投资，计划到2030年将SiC产能提高35倍。罗姆瞄准必须满足汽车应用的严苛要求的车规级产品市场，与纬湃科技（Vitesco Technologies）等车企深度绑定。
瑞萨电子(Renesas)的车载MCU全球第一，功率半导体是其重要组成部分。在供应链重组的新形势下，瑞萨电子2024年宣布完全退出SiC功率器件业务，彻底放弃了SiC前沿竞争，改为专注于其更具优势的MCU及模拟混合信号业务。
三菱电机、富士电机等企业在高压IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块（如轨道交通、工业）领域有深厚积累。两公司试图凭借技术和可靠性壁垒，守住利润最高的顶级应用市场。
可见，半导体设备与材料不仅是日本企业赚取丰厚利润的主要领域，在地缘政治冲突凸显的时代，更是日本经济安保的重要底牌。
正因为如此，日本将加速重振半导体产业体系。作为日本政府“半导体复兴”战略核心载体的Rapidus公司，股东总数将增至30家，获得20多家企业的新一轮出资，基本完成了2025财年约1300亿日元规模的民间出资目标，为其在北海道千岁市推进2纳米最先进制造工艺半导体量产奠定资金基础。日本经济产业省明确将Rapidus定位为国家级载体，并通过补贴、资本金注入及制度支持等方式持续支援。官方数据显示，截至目前，日本政府对Rapidus的支援金额累计已接近3万亿日元。日本政府、产业界与金融机构围绕“经济安保”、“先进制造工艺国产化”和“供应链强韧化”，正在形成前所未有的协同态势。
这是否意味着日本在重新夺回全球半导体第一把交椅的路途上就可以高枕无忧呢？
综合来看，日本的半导体产业呈现出清晰的“橄榄形”结构。橄榄球两端是顶尖的设备和材料，技术壁垒最高，全球依赖度最强，也是日本维持半导体强国地位的“压舱石”。橄榄球的中部突刺是以Rapidus为代表，体现国家意志的先进制造，旨在夺回先进制造的话语权。橄榄球的中部主体是受到挤压的设计与IDM。在特定领域（如汽车MCU、图像传感器）日本企业保持优势，但在其他广阔市场（如通用处理器、内存、功率半导体）则正面临严峻挑战。
2025年日本的业绩亮点主要来自其固有的“压舱石”领域，即设备和材料的优异业绩，其主要原因是得益于全球尤其是AI芯片带动的新一轮投资周期。东京电子等巨头营收增长，虽然反映了该企业作为全球供应链关键环节的地位，但这更多是行业景气度的体现，而非日本独家的胜利。资料显示，中国是日本半导体设备的主要进口国，中国的半导体设备市场增速迅猛。背后的原因是美国采取的对华出口管制，日本在一定程度上填补了这一缺口，是地缘冲突的受益者。
担任“主攻”任务的Rapidus的2纳米试制品的成功是重大的技术突破，象征意义巨大。但专家和业界普遍认为，从试制品到稳定、盈利的量产，要比技术验证艰难得多，存在更多的挑战。它能否成功，取决于未来几年的持续巨额投入和人才问题的解决。
总之，看似顺风满帆的日本重振半导体产业体系的战略，其实还面临着严峻的挑战。
供稿 / 戴维
编辑 JST客观日本编辑部
