图为Rapidus在北海道千岁市的工厂。摄于2025年3月。（共同社）
【共同社2月6日电】5日获悉，日本力争实现尖端半导体国产化的Rapidus公司获得的民间出资额预计将超过1600亿日元（约合人民币71亿元），超出该公司2025年度原定目标的1300亿日元。除现有股东的追加出资外，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业也打算加入。众多企业将共同支持其实现量产。
根据Rapidus向经济产业省提交的事业计划，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。目前资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。政府也将通过出资等方式提供支持。
Rapidus成立之初获得了索尼集团、软银等8家企业共计73亿日元的出资。在美国IBM的技术协助下，公司计划实现2纳米制程的半导体量产，并已于2025年7月公开了试制品。
公司计划于2027下半年度启动量产，未来将提升制造能力，使业务早日步入正轨。（完）
