图为召开记者会的Rapidus社长小池淳义与晶圆。7月18日上午摄于北海道千岁市。（共同社）
【共同社7月18日电】关于力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司，其社长小池淳义18日在工厂所在的北海道千岁市召开记者会，透露称10日确认了在全球尚无商用先例的2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程半导体的试制品正常工作，并表示“这是划时代的”。面向事业化，能否实现产品合格率较高的生产成为今后的课题。
小池在记者会上展示了形成了电路的被称为“晶圆”的芯片。4月在工厂组建试制品生产线，到6月把200台以上的半导体制造设备连结起来并开始试制。今后将继续试制，向客户企业随时说明状况。
小池说：“为了实现产品合格率目标，我们正在一步一步精心计划和准备。”他透露称，量产时将把员工人数较目前翻一番，增至约2000人。
Rapidus于2022年成立，丰田汽车、索尼集团等8家企业总计出资73亿日元（约合人民币3.5亿元）。在美国IBM的技术支持下，公司计划2027年开始量产。
2纳米制程的尖端半导体预计在人工智能（AI）和自动驾驶等广泛领域均有需求。（完）
