图为北海道千岁市的Rapidus工厂。远处为新千岁机场。航拍于3月。（共同社）
【共同社4月2日电】力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产，计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在内，日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿日元（约合人民币874亿元），定于2027年的“国策半导体”量产项目迈出了重要一步。社长小池淳义在东京召开记者会称：“我们才刚刚起步，将带着紧迫感推进开发。”
Rapidus力争商品化的是2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程工艺的半导体，目前全球尚无商用先例。与已有产品相比，功耗更低且处理能力更强，预计能满足耗电量较大的人工智能（AI）等应用领域的需求。
在技术研发方面走在前列的全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）和韩国三星电子已宣布将在2025年年内开始量产2纳米制程的产品。在海外企业保持领先的背景下，Rapidus计划通过制造工序的自动化等手段缩短交货周期，以争取国内外客户。
社长小池表示，量产所面临的课题是“确保良率和可靠性”。
Rapidus在2022年成立之初曾获得丰田汽车等国内8家企业共计73亿日元出资。虽然来自民间企业的总额约1000亿日元的增资已有眉目，但外界对其业务能否走上正轨仍存在诸多质疑。
日本政府已决定向Rapidus提供总额1.7225万亿日元的补贴，并计划在2025年下半年出资1000亿日元。（完）
