图为铠侠控股北上工厂新厂房。11月5日上午摄于岩手县北上市。（共同社）
【共同社11月11日电】半导体存储器巨头铠侠控股（东京）8日透露，力争今年12月至2025年6月期间在东京证券交易所上市。铠侠将采用在东交所批准上市前，就提交有价证券申请上市登记表的方式，力争缩短从获批到上市的时间。若良好业绩持续，铠侠将继续探讨年内尽早上市。
铠侠8日向关东财务局提交了有价证券申请上市登记表。该材料通常是在东交所批准上市后提交的。在批准前提交的此次方式可以让从获批到上市通常需要1个月左右的办手续时间缩短约10天。铠侠此举意在基于波动较大的半导体行情，灵活决定发行价等。
铠侠曾计划最早10月上市，但以市场行情疲软为由暂缓。如果实现上市，持有股份的美国投资基金贝恩资本和日本东芝等方面或许会出售一些股份。（完）
