日本首相岸田文雄（右二）视察Rapidus的工厂建设现场，与该公司董事长东哲郎（中央）等人交谈。7月摄于北海道千岁市。（共同社）
【共同社9月19日电】19日获悉，就考虑到对争取量产新一代半导体的Rapidus提供支援的相关法案，日本政府开始朝着放弃在年内临时国会上提交的方向展开协调。多名政府相关人士透露了该消息。据传在自民党总裁选举后将尽早解散众院实施大选，因此判断难以充分确保审议时间。此外也有可能对2027年开始量产的计划造成影响，经济产业省希望在明年年初的例行国会上使之成立。
政府已决定对Rapidus提供总额9200亿日元（约合人民币456亿元）的补助。该公司在北海道千岁市建设工厂，将于2025年启动试制生产线。据估计，实现量产需要5万亿日元的资金，但来自丰田汽车、NTT等民间企业的出资总计仅为73亿日元，剩下的逾4万亿日元尚无眉目。
因此，政府正在探讨以促进民间融资为目的，若金融机构的融资收不回来则提供担保的方案。此外还设想政府出资，以及确保进一步补助的财源。
首相岸田文雄今年7月视察Rapidus正在建设的工厂，表示“想尽早向国会提交量产等所需法案”。此前经产省考虑到在临时国会上提交法案，推进了准备工作。
关于大选，有观点预计将在新政府成立后不久解散众院，并在10月下旬到11月中旬实施。据预计，之后的临时国会将审议作为经济对策保证的2024年度补充预算案，将年内成立视为优先。（完）
