6月17日下午，台湾半导体相关企业组成的行业团体“HTFA”成员（右侧）参观日本东北大学的电气通信研究所。摄于仙台市。（共同社）
【共同社6月17日电】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）等半导体相关台企组成的行业团体“HTFA”成员17日，参观了仙台市的东北大学研究设施。据悉，今后将在半导体尖端技术方面加强合作。
参观团有19人，造访了东北大学的电气通信研究所，与研究人员等交流。一行人员还前往宫城县政府进行礼节性拜访，县知事村井嘉浩称“希望建厂时务必选择宫城县”。在闭门举行的会议上，宫城县方面宣传了投资环境。
HTFA理事长林育业在参观后接受媒体采访，表示希望推进交流并构建信赖关系，发展为商机。（完）
