5月15日下午，Rapidus社长小池淳义（左）就与美国企业合作在东京举行记者会。（共同社）
【共同社5月16日电】力争实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司15日发布消息称，将与美国创新企业“Esperanto Technologies”就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作。将致力于开发有助于电力消耗巨大的数据中心节省电力的半导体。
Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米（1纳米为10亿分之1米）的最尖端半导体。据称微型化的半导体可比传统半导体节省电力。Esperanto擅长设计电效好的半导体，双方将在研发中发挥各自优势。
Rapidus社长小池淳义在东京举行记者会，表示“AI时代下数据中心的用电量迅速增加，将（与Esperanto）合作推进绿色化”。（完）
