图为台湾积体电路制造的新工厂。2023年12月摄于熊本县菊阳町。（共同社）
【共同社台北2月7日电】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）6日宣布，将在日本熊本县建设制造尖端半导体等的第二工厂。力争最晚到2024年底开始兴建，2027年投产。台积电与日本政府可能已商定补贴事宜，预计加上第一工厂的投资总额超过200亿美元。丰田汽车也将向运营工厂的台积电子公司“JASM”出资2%，欲强化供应链。
第二工厂预计选址在第一工厂（该县菊阳町）附近。第一工厂计划本月24日举行开业典礼。随着熊本作为半导体生产基地的存在感提升，日本政府推进的半导体生产基础强化似乎也将乘势而上。
包括第一工厂在内，台积电将生产车用、工业用等的6至40纳米（1纳米为10亿分之1米）制程半导体。据称，两家工厂预计将创造掌握尖端技术的3400人以上的就业岗位。台积电强调建设第二工厂有望提升供应链的效率。
丰田有意加强车用等的40纳米制程半导体采购，期待“在熊本确保稳定供应商，也有助于增强汽车产业韧性”。索尼集团和电装也向JASM出资。
据称第一工厂计划年内开始量产，JASM投资约86亿美元，其中政府最多补贴4760亿日元（约合人民币231亿元）。（完）
