图为正在建设的台积电（TSMC）工厂。8月摄于熊本县菊阳町。（共同社）
【共同社11月21日电】美国彭博社21日报道称，全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）正探讨在日本熊本县建设第三家工厂。据悉，台积电考虑生产制程3纳米（1纳米为10亿分之1米）的最尖端半导体。预计相关投资额约达200亿美元。
台积电目前正在熊本县建设第一工厂，预计生产12纳米的半导体等。还考虑在该县建第二工厂，计划生产6纳米半导体。若再建设第三工厂，那么日本将拥有从成熟技术到最尖端的半导体广泛领域的生产工厂。
据彭博社称，3纳米制程在现阶段投入实用的半导体中是最尖端的一代，用于美国苹果公司最新智能手机和数据中心的服务器等。
日本政府出于经济安保的观点，在本月汇总的经济对策中写进了半导体的投资支援措施。预计台积电熊本第二工厂也将成为对象。（完）
