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每日消息（共同社）

联合国报告指出全球气温升幅数年内将超过1.5度

2026年09月04日

日企等积极参加国际半导体展SEMICON Taiwan

2026年09月04日

软银空中基站HAPS通信试验取得成功

2026年09月04日

日本ACG行业团体联手美企加大盗版打击力度

2026年09月04日

大阪Metro在梅田站测试人形机器人接待咨询

2026年09月03日

NTT东日本开展AI防灾支援服务试验

2026年09月03日

本田与日产就下一代汽车核心零部件通用化达成协议

2026年09月03日

详讯：日本长期国债收益率约30年来首次升至3%

2026年09月03日

日韩工商界领袖确认扩大AI及半导体领域合作

2026年09月02日

“团队未来”党首向高市讲解AI使用方法

2026年09月02日

35家企业起诉Anthropic擅自利用歌词训练AI

2026年09月02日

日本2027年度预算申请约达143万亿日元 连续4年创新高

2026年09月02日

日航开创国内先河引进飞机清洗机器人

2026年09月01日

独家：京瓷等制造业日企拟组建联盟 推动物理AI实用化

2026年09月01日

瑞萨电子在北京开设“物理AI”研发基地

2026年08月31日

日本政府加强生化武器恐袭对策 将创设专家会议

2026年08月28日

伊藤忠子公司成立合资公司为台企进军日本提供IT支持

2026年08月28日

本田拟在美新建组装厂扩大混动车产能

2026年08月28日

“隼鸟2号”对小行星“鸟船”成功实施高速探测

2026年08月27日

日本拟利用ODA为动漫等内容产业保驾护航

2026年08月27日