客观日本

东芝拆分半导体业务将与日美韩联合体优先谈判

2017年06月22日 日本企业
图为三重县四日市市的东芝半导体工厂

图为三重县四日市市的东芝半导体工厂。(共同社)

处于经营重组期的东芝公司在6月21日召开的理事会决定,将就出售旗下半导体子公司“东芝存储器”(东京)一事优先与日美韩联合体进行谈判。联合体是在日本政府的主导下由日本和美国的投资基金等组成的财团。为摆脱财务危机,东芝公司计划在28日召开股东大会前达成协议。

东芝希望在有关各国通过相当于日本反垄断法的法律审查后,在明年3月底前完成出售工作,以避免因连续两年资不抵债而被东京证券交易所取消上市资格。

日本广播协会NHK21日报道,东芝公司倾向于将旗下半导体公司出售给日本政府主导组成的联合体,并在今天的理事会上对此讨论后,做出了正式决定。联合体成员包括日本半官方基金“产业革新机构”、政府系统金融机构“日本政策投资银行”、美国的投资基金以及韩国半导体厂商“SK海力士”等,共确保了2万亿日元的资金。

据共同社报道,东芝介绍称,选择日美韩联合体是因为“从防止技术流向国外、确保国内雇用等角度来看最具优势”。经济产业相世耕弘成21日对媒体称:“该方案满足了一定条件,对此表示欢迎”。据分析竞争对手美国半导体厂商“博通”阵营可能因美国西部数据公司(WD)的起诉而热情减退。博通提出的收购额超过日美韩联合体,东芝最终遵照政府的意愿做出了选择。

与东芝在半导体业务上合作而共同运营三重县四日市市半导体工厂的美国WD向法院提出停止出售的要求等,对出售半导体子公司表示强烈反对,据悉可以预想有关谈判或将再次面临波折。

文/客观日本编辑部