富士胶片子公司计划在静冈县建设的先端光刻印及晶圆工厂效果图。（供图：富士胶片）
【共同社9月30日电】富士胶片公司30日宣布，将对位于静冈县和大分县的子公司半导体工厂进行升级，进行尖端半导体材料的开发。新材料将可供2纳米（1纳米为10亿分之1米）以下制程的半导体使用。人工智能（AI）普及等带来半导体需求扩大以及高性能化前景，在此情况下富士胶片将加强材料领域的技术实力。总投资额约为200亿日元（约合人民币9.9亿元）。
静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房。届时将引进新的检查装置，开发半导体电路的形成方面必不可少的“光刻胶”尖端产品等。
在日本国内，Rapidus计划2027年量产2纳米制程的最尖端半导体。富士胶片争取为半导体厂商的研发等提供可用于2纳米以下尖端产品的材料。（完）
